四、表面覆膜技术
1、热喷涂 热喷涂是将金属或非金属材料加热熔化,靠压缩气体连续吹喷到制件表面上,形成与基体牢固结合的涂层,从制件表层获得所需要的物理化学性能。 利用热喷涂技术可改善材料的耐磨性、耐蚀性、耐热性及绝缘性等。
应用:航空航天、原子能、电子等尖端技术在内的几乎所有领域。
2、真空镀 真空镀,就是在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在金属表面沉积各种金属和非金属薄膜的表面处理工艺。 通过真空镀的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快、附着力好、污染物少等优点。 按照工艺不同,真空镀可以分为真空蒸镀、真空溅射镀、真空离子镀。 3、电镀 电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例:将金属制件浸在金属盐(NiSO4)的溶液中作为阴极,金属镍板作为阳极,接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。 电镀方法分为普通电镀和特种电镀。 4、气相沉积 气相沉积技术是指将含有沉积元素的气相物质,通过物理或化学的方法沉积在材料表面形成薄膜的一种新型镀膜技术。 根据沉积过程的原理不同,气相沉积技术可分为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两大类。 物理气相沉积(PVD) 物理气相沉积是指在真空条件下,用物理的方法,使材料汽化成原子、分子或电离成离子,并通过气相过程,在材料表面沉积一层薄膜的技术。 物理沉积技术主要包括真空蒸镀、溅射镀、离子镀三种基本方法。 物理气相沉积具有适用的基体材料和膜层材料广泛;工艺简单、省材料、无污染;获得的膜层膜基附着力强、膜层厚度均匀、致密、针孔少等优点。 广泛用于机械、航空航天、电子、光学和轻工业等领域制备耐磨、耐蚀、耐热、导电、绝缘、光学、磁性、压电、滑润、超导等薄膜。 化学气相沉积(CVD) 化学气相沉积是指在一定温度下,混合气体与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。 由于化学气相沉积膜层具有良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能,已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。
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